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7AF-HMG研磨機(jī)具有實(shí)時(shí)過程監(jiān)控及雙探頭監(jiān)測(cè)功能，研磨SiC會(huì)產(chǎn)生熱量，從而導(dǎo)致研磨機(jī)熱膨脹，使用單個(gè)探針，研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數(shù)將不準(zhǔn)確，通常會(huì)導(dǎo)致研磨不足，使用雙探針可防止研磨不足，一個(gè)探針參考晶圓，另一個(gè)探針則參考工作卡盤，這消除了優(yōu)于熱膨脹引起的誤差

Revasum擁有多年研磨和拋光超硬材料（如SiC）的經(jīng)驗(yàn)，6EZ SiC拋光機(jī)是市場(chǎng)上僅有的一款專門為拋光SiC基片而設(shè)計(jì)的SiC CMP工具，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的拋光機(jī)基本上是為拋光硅集成電路而設(shè)計(jì)的，這有一套非常不同的要求，6EZ與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間最重要的區(qū)別在于晶圓載具的設(shè)計(jì)